当前位置: windows系统城 > 微软资讯 > 采用CoWoS封装,消息称英伟达中国特供版H20比H100更快,你绝对不能错过!
此前报道,英伟达即将推出 HGX H20、L20 PCle 和 L2 PCle 芯片,这三款芯片均基于英伟达 H100 改良而来,官方已经生产出这些 GPU 样品,并预估下月投入批量生产。
消息称英伟达预计最快将于 11 月 16 号之后公布,国内厂商最快将在这几天拿到样品。
这篇付费文章中详细介绍了英伟达 H20、L20 和 L2 的详细信息,涉及 FLOPS 数据、NVLink 带宽、功耗、内存带宽、内存容量、芯片尺寸等。
文章中写道:
报道中还提及的一点是,英伟达 HGX H20 采用 HGX 格式,采用台积电的 CoWoS 封装。而另外两款芯片主要基于 Ada,面向游戏领域,不需要复杂的封装。
该文章还预测了英伟达 2024 和 2025 财年业绩,此前消息称由于美国不断地加码。英伟达丢失了超过价值 50 亿美元的订单,而借助这些中国专供 GPU,会改善英伟达的业绩表现。
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