CPU技术引进三大陷阱：如何避免陷入技术引进的坑

其中，决定CPU性能、成本、功耗、安全的最关键因素就是CPU核，比如AMD的Zen，英特尔的Raptor Lake，ARM的Cortex A78，这些都是CPU核。在过去的技术引进中，国内公司引进的核心技术就是CPU核，国内公司用引进CPU核自己做SoC或CPU。因此能否实现CPU核上的迭代更新，就是验证是否具备自主设计能力的关键。

在技术引进项目中，有三类现象，一是反复引进，二是引进消化即落后，三是在朽木上雕花。

先来说反复引进，一些引进项目中。国内公司引进了一款CPU核，但却不具备消化吸收的能力，吃不透买来的源代码，想要基于买来的源码进行修改，但因为自己技术不过关，一改就错，几次流片失败血本无归，就放弃消化吸收，转而继续从国外引进新一代CPU核。

这方面以引进ARM技术的 CPU公司中较为常见，诚然，有个别公司坚持基于公版架构魔改，想走上正向设计道路，但更多的大陆ARM阵营CPU公司完全放弃了自研架构，在过去十多年时间里完全依靠从ARM购买公版架构。

再来说引进消化即落后，有些公司引进国外CPU核后。确实想吃透技术，自主迭代，但以国内团队的实力，吃透一款高性能CPU核一般要5年，而国际上2年CPU核就迭代一次，这导致真花时间和金钱大力气迭代了一轮，结果国外已经迭代了2-3轮了，本来引进的就是国外缺乏市场竞争力的二流技术，又经过5-6年时间，就完全不具备市场竞争力了。

这方面的典型案例就是华芯通和宏芯，前者引进高通的CPU核，后者引进IBM的Power8，在消化吸收过程中，公司内耗不断，技术消化吸收的周期被大幅延长，结果一个关门，另一个爆发欠薪事件。虽然当年引进的时候，两款CPU核性能不错，但放到今天已经落伍了。

最后来说说朽木上雕花。有些公司引进了国外CPU核，不具备CPU核改进能力。但又想提升CPU性能，于是就在制造工艺上做文章，引进的时候早，当时用的还是老工艺，几轮迭代下来，CPU核改不动，于是在内存控制器和接口等模块上做文章，DDR3控制器换成DDR4的，PCEI接口也从3.0变4.0、5.0，缓存面积往上堆，制造工艺从40nm变成28nm、16nm、7nm，看起来是迭代多轮，CPU性能确实也上去了，但性能提升主要得益于制造工艺和各种接口上的改进，以及堆缓存，CPU核还是原先引进的性能水平，一测CPU的IPC就原形毕露。

总而言之，CPU技术引进并非不可行，强如苹果，也是收购了一个老牌设计团队，基于ARM公版架构做修改，多轮迭代之后，才推陈出新，做出了自己的CPU核，又经过了10多年的发展，苹果自己设计的处理器在ARM处理中傲视群雄。

从自主研发能力的角度看，即便是技术引进CPU公司，只要具备CPU核迭代能力，能够使用同等级工艺情况下，依靠设计能力把CPU性能提升上来，在迭代2-3代后，基本可以视为已经具备自主研发能力，走通了高铁模式。

反之，如果始终无法摆脱国外IP依赖和台积电尖端工艺依赖，即便迭代了几轮，也不应被视为具备独立研发能力。从苹果的成功经验来看，最关键的还是形成自己的设计能力。如果无法开发出自己的内核，只能基于引进的CPU核做些外围，或者是在朽木上雕花，又或者是反复引进，那么只能跌入技术引进的陷阱之中。