AMD选择台积电3nm/三星4nm制造下一代芯片，Zen 5c内核代号为“Prometheus”

据Wccftech报道，有网友将LinkedIn上员工档案/项目汇编了一个庞大的数据列表。其中有AMD工程师列出了一系列制程节点用于开发下一代IP。虽然早有消息称，AMD将在Zen 5系列架构内核上混用4nm和3nm工艺，不过并没有提供具体的代工厂。这次的新信息显示，AMD将选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。

其实早在2021年就有报道称，AMD可能将部分生产转移到三星，计划采用三星的4LPP工艺（第二代4nm级工艺）。据推测，AMD可能已经在测试三星制造的芯片，但按照目前的情况来看，似乎主要产品并不会选择更换成三星代工。

这次的泄露还带来了另外一个信息，Zen 5c架构内核的代号为“Prometheus”。此前LinkedIn上也有AMD工程师泄露了Zen 6架构内核的代号，为“Morpheus”。目前已知的Zen 4/5/6系列架构内核代号及其可能对应的工艺，分别为：

Zen 4 (5nm) - Persephone

Zen 4c (5nm) - Dionysus

Zen 5 ((3/4nm?) - Nirvana

Zen 5c (3/4nm?) - Prometheus?

Zen 6 (2nm) - Morpheus

在《极限竞速8》中完成比赛后查看字幕屏幕时，驾驶员偶尔会出现崩溃。

某些AMD图形产品（比如Radeon RX 6700 XT）上重启后，设备管理器中出现间歇性黑屏或代码31错误。

AMD在2024年至2025年间将带来一系列基于Zen 5系列架构的产品，包括Strix Point（Ryzen笔记本电脑）、Granite Ridge（Ryzen台式机）和Turin（EPYC服务器），另外可能还会有更多的产品。